激光锡膏焊接的工艺方法：
激光锡膏焊接属于激光加工的一种。激光锡膏焊接工艺是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过特制激光锡膏(或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到锡膏焊接温度时，激光锡膏熔化，基板、引线被锡料润湿，从而形成焊点。
1、由于是局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近进行锡焊。
2、激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
3、激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
4、用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工，且不会产生静电威胁。
5、重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光锡膏焊接成品率高。
6、激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜、扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊。
7、聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。
激光焊接的工艺方法:
1、金属丝与块状元件的焊接。采用激光焊接可以成功的实现金属丝与块状元件的连接，块状元件的尺寸可以任意。在焊接中应注意丝状元件的几何尺寸。
2、丝与丝的焊接。包括丝与丝对焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4种工艺方法。
3、片与片间的焊接。包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。
4、不同金属的焊接。焊接不同类型的金属要解决可焊性与可焊参数范围。不同材料之间的激光焊接只有某些特定的材料组合才有可能.
5、不需要任何辅助焊接材料，焊缝质量高，无气孔，焊缝强度和韧性相当于甚至超过母材。
