1、smt印刷机印刷镀金、裸铜板的锡膏相对镀锡板的印刷面要平整的多，镀锡板往往印刷表面不够平整，这点要注意；
2、smt印刷机印刷有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板锡膏，我们建议先做另一面（没有BGA、CSP等或QFP的面）贴片。第二面，即有BGA、CSP或QFP面做印刷；
3、第一面回流焊接过，应当及时焊接有BGA、CSP等或QFP的面，防止时间长该面氧化，环境差还会在PCB表面上落上灰尘，影响印刷的质量，最多不得超过24小时；
4、在时间不许可的情况下，应当线路板做好防尘工作，在贴片印刷前最好对线路板进行80℃/12小时的烘烤，特别是沿海地区的梅雨季节；
5、smt印刷机在做第二面的印刷锡膏时，建议在印刷机前增加一个感应风蛇，当PCB在过桥上走过，进入印刷机前，风门打开，进行吹风，以吹去PCB印刷面上的灰尘。
