分割线 箭头 动态
1
不完全印刷：是指pcb板上的某些焊盘上产生漏印的现象
原因分析：
（1）钢网的开孔阻塞或部分锡膏附着在钢网底部；
（2）锡膏的粘度不合格；
（3）锡膏中的金属颗粒物尺寸超标；
（4）刮刀磨损严重。
改进措施：
（1）使用完钢网后，注意钢网的保养并及时清洗；
（2）选择粘度合适的锡膏；
（3）选择锡膏时，应考虑金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸；
（4）定期检查并更换刮刀。
2
拉尖：是指锡膏印刷后，焊盘上的锡膏有尖锐突出物
原因分析：
（1）锡膏的粘度不合适或刮刀间隙过大。
改进措施：
（1）选择合适粘度的锡膏，调整刮刀的间隙。
3
塌陷：是指焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷
原因分析：
（1）刮刀压力参数太大；
（2）pcb板固定异常，产生了移动；
（3）锡膏黏度不合适或金属含量低。
改进措施：
（1）调整刮刀的压力；
（2）重新固定pcb板；
（3）重新选择锡膏，考虑粘度和金属含量等因素。
4
焊膏太薄：指焊盘上的锡膏厚度不达标
原因分析：
（1）制作的钢网薄片厚度不达标；
（2）刮刀压力参数太大；
（3）锡膏流动性差。
改进措施：
（1）锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致；
（2）减小刮刀的压力；
（3）选择质量好的锡膏。
5
厚度不一致：印刷完成后，锡膏的厚度不一
原因分析：
（1）pcb板与钢网不平行，锡膏搅拌不均匀。
改进措施：
（1）尽量使pcb和钢网贴合良好，使用锡膏前，应搅拌均匀。
6
毛刺：锡膏的边缘或表面有毛刺
原因分析：
（1）锡膏粘度偏低；
（2）钢网开孔粗糙。
改进措施：
（1）选择锡膏时，应考虑锡膏的粘度；
（2）尽量选择激光法开孔或者提高蚀刻的精度。
提高smt贴片加工的锡膏印刷质量，必须从每个细节入手。从锡膏的选用，钢网的质量，设备的参数等等。每一个细节都会影响到最后的印刷质量。
