锡膏（solder paste）是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在小编来看其实就两个作用一是实现元器件机械固定，二是实现元器件电气连接。
锡膏分类
焊锡膏的分类方法较多，例如根据回流焊接的温度可以划分为高温锡膏，常温锡膏，低温锡膏；根据助焊剂成分分为松香型，水洗型，免洗型；根据焊接后清洗方式分为有机溶剂清洗，水清洗，半水清洗，免清洗型；根据合金成分分为SnSb, SnAgCu, SnBi；根据不同的包装方式又分为针管盛放和瓶罐盛放。需要说明的是锡膏厂家的配方是非常重要的，可能相同型号的不同厂家的产品性能能差别较大。如下表为锡粉粒径的分类，一般来说锡粉颗粒越圆、粒径越小下锡性越好，氧化层越薄焊接性越好，但锡粉粒径越小越容易氧化。
a． 锡粉颗粒大小需根据应用进行选择，例如使用针管装锡膏用针头点锡膏的话需要使用粒子直径较小的锡膏，否则针头非常容易堵塞。
b． 颗粒形状：球形的锡膏粉粒要比其他任何形状的颗粒更容易通过网版孔或针头，并且制造一致性好，另外球形的粉末表面氧化面积是最小的，意味着锡膏更不容易被氧化。
下面几个问题答案是否在你心中呢？
1）一款新锡膏用途SMT贴片，工艺为刮刀印锡膏，在验证导入阶段，工程师提出要求供应商将助焊剂比例由9%调整为13%，你能猜出原因么？
2）同样一款锡膏用于固定金属壳，工艺为针头划锡膏，验证导入阶段，工程师提出锡膏高倍显微镜下观察到存在长棒状锡粉，对该款锡膏不予接受导入，你能猜出原因么？
