锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因分析：
锡膏印刷偏位
1、电路板的定位基准点不清晰。
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。
4、印刷机的光学定位系统故障。
5、锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
锡膏印刷机印刷后锡膏偏位解决办法
按以上原因分析进行一一对应解决，印刷偏位很大的原因就是定位基准点没对应好和顶针不到位的问题。
锡膏印刷机印刷后锡膏连锡原因分析
锡膏印刷连锡
刮刀的压力过高，锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌，导致连锡。
印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在激光钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，锡厚增加。
如果孔壁面积与底面积的比例较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，锡量不饱满的现象。
如果连锡只是发生在印刷机内，有大量的连锡现象，则重新检查印刷间隙参数是否正确，若总是在同一部位发生连锡现象，则检查PCB板的支撑情况。尤其是双面的PCB板，这种情况很常见。
锡膏印刷机印刷后锡膏连锡解决
一、将刮刀速度提高到原来速度的1.5倍左右，再减小PCB与钢网之间的距离到0或者-0.5MM，刮刀压力加大，这些还不行，就在PCB下面加顶PIN，还不行就在PIN上再贴胶带垫高。再从新开张厚度低一点抛光好一点的钢网。
二、加快网印速度，减小刮刀压力应该会有所改善。
三、搅拌时间、脱模速度、刮刀压力等有毕要时建议做DOE试验得出最佳参数。
四、在搅拌之后去测试一下锡膏的黏度看看是否符合标准。
