１．未开封的锡膏
未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度控制在２－８℃，温度管控需要建立点检制度。
２．未开封，对回温的锡膏的管理
未开封、已回温的焊膏在生产现场的环境下（不能放置在回流炉等高温设备旁边）放置超过24小时时，应重新放回冷藏室存储。同一瓶焊膏的回温次数不要超过两次。
３．已开封锡膏
开封后未用完的焊膏，应盖上内盖，再拧紧外盖。经上述处理的焊膏可在生产现场的环境下存放。开封24小时后的焊膏，不可再用。
４．分瓶存储
未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。
二、锡膏使用
1．使用期限
焊膏使用遵循先入库、先使用的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。
2．锡膏使用前的准备
2.1焊膏使用前,应先从冷藏室中取出,放置在阴凉处(不要放在冰箱顶部),室温下至少回温4小时后才可使用.回温时不应打开封口。
2.2开封后检验
回温后的焊膏可以开封，开封后操作员检查焊膏表面是否有干结现象。如果有，通知工艺人员处理。
2.3使用前搅拌
焊膏使用前应该充分搅拌。
手工搅拌：用刮刀沿同一方向均匀搅拌，一直到焊膏为流状 物为止。以减少锡粉沉淀的影响。
机器搅拌：一般为1-3分钟．
3、 锡膏的添加
3.1. 正常添加
添加焊膏时应采用少量多次的办法，避免焊膏氧化和粘着性改变。印刷一定数量的印制板后添加焊膏，维持印刷焊膏柱直径约10mm。
3.2. 前一天钢网上回收焊膏的添加
前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用。新/旧焊膏的混合比例为4：1--3：1。
不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。
3.3多种焊膏的使用
印刷焊膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了焊膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，焊膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，首检完后，重新添加焊膏。
4.锡膏使用记录
每条SMT线使用焊膏时要记录焊膏型号、批号、使用人、确认人从冷藏室取出焊膏时间和开封时间。如果由于焊膏质量引起产品质量问题，要记录日期、班次、产生问题的时间、SMT线别、现场工艺人员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冷藏室取出焊膏的时间、开封时间、印刷机区域实际温度和湿度、工厂温度和湿度、PCB型号和版本号、钢网号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线。将此记录添入生产问题处理单中。
5.锡膏报废处理
开封24小时后的焊膏不可再用，应报废。
表面有干结的焊膏不可再用，应报废。如果是开封后表面就有干结的焊膏，应作退货处理。
过期的焊膏不可再用，应报废。
