* 锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD 锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理 。
锡膏的回温
* 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个: 从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠; 锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用. 。
锡膏的搅拌
* 锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀. 。
锡膏的使用
* 锡膏先进先出的管制
锡膏的使用要遵循先进先出 的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制(见表一) 。
编号原则: XX----XX-------XXX
入料年份 入料月份 编号(按月管制)
例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023
具体操作是:进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用。
* 锡膏的使用期限
1. 0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准. 。
2. 室温下 (25oC±3oC) 保存一个月。
3. 开封后的锡膏使用期限为24小时。
* 锡膏使用方法
使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。
印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。
钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。
* 锡膏使用中注意事项
锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后 之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度。
锡膏有效期和储存方法！
锡膏之储存
一、储存温度及期限
5～10℃：生产日起6个月内（密封保存）
20℃：生产日起3个月内（密封保存）
开封后：10天内（密封保存）
二、新锡膏之储存
购买后应放入冷藏库中保管，采先进先出之观念使用。
开封后锡膏之保存 使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
注意事项：不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，物用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗。
锡膏使用方法
回温：锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置於室温（2～4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用，如果配力锋锡膏搅拌机（LF-180A）可无需回温，搅拌3-5分钟即可（不可过长）.
搅拌 将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，机搅拌时间约3～5分钟，视搅拌方式及速度而定 , 投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入.
印刷条件
刮刀：肖氏硬度80～90度网板材质 不锈钢模板或丝网材质 橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15～0.25厚，刮刀速度 10～150mm/sec
环境温度：25±5℃
湿度：40～60%RH，刮刀角度 60～90° 风 风会破坏锡膏的粘著特性。
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法
一、使用范围
SMT车间。
二、焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连 续用一次，再剩余时则作报废处理。
三、焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
3.使用环境
温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：
LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则：
（1）、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
（2）、锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：
冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
