但是我们锡膏只是一种统称。因为锡膏有不同的特性，就像是一个孩子一样，一个孩子可以依据性别进行分类，也可以依据年龄进行分类，还可以依据身高体重等等各种特征进行分类的。当然，锡膏也一样。锡膏可以可以分为高温锡膏，中温锡膏和低温锡膏；也可以分为无铅锡膏和有铅锡膏等等等。因为时间的关系小编在这里就不一一列举了。今天就让深圳双智利锡膏厂家为大家详细介绍一下锡膏中的无铅锡膏。
无铅锡膏的定义
无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。电子无铅化也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅锡膏的成分
在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位。
无铅锡膏的发展
现在各个行业都在讲究环保，无铅锡膏也不例外，通过研发新的无铅锡膏产品，代替原来的有害含铅焊料，可以打破国外无铅锡膏品牌在国内市场的垄断，解决无铅绿色制造过程中的关键材料技术，从而极大推动我国电子信息产业制造技术的发展。
无铅锡膏主要研究内容紧密结合目前绿色制造技术中的关键材料问题，针对无铅锡膏的工艺性和可靠性问题，开展无铅锡膏合金体系研究；针对无铅锡膏存在的 润湿性差、残留多和绝缘性能差等问题，开展无铅锡膏助焊剂配方体系优化技术研究，从而开发适合大批量高可靠性要求产品的制造的新型无铅锡膏产品。
新型无铅锡膏的研究为产业解决的关键技术：解决电子制造产业新型焊接材料的选择问题，真正实现绿色制造;提供拥有自主知识产权的无铅焊接材料，打破目前国外无铅锡膏产品垄断我国市场的局面。
无铅锡膏的熔点
无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。
