①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
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导致焊锡膏不足的主要因素
1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
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导致焊锡膏粘连的主要因素
2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
2.2、网板问题,镂孔位置不正.
2.3、网板未擦拭洁净.
2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.
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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
3.1、电路板上的定位基准点不清晰.
3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
3.4、印刷机的光学定位系统故障.
3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
贴片质量分析
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
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导致贴片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.
1.4、电路板进货不良,产生变形.
1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
1.8、人为因素不慎碰掉.
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导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.
2.2、贴装头的吸嘴高度不对.
2.3、贴装头抓料的高度不对.
2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
2.5散料放入编带时的方向弄反.
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导致元器件贴片偏位的主要因素
3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
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导致元器件贴片时损坏的主要因素
4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
