无损检测是发现安全隐患最直接且有效的方法之一。最大特点是不会破坏被测物体，且灵敏度高，可以探测肉眼无法观察的细小缺陷及内部缺陷。
何时需要进行无损检测？
在制造压力容器阶段。
使用后，定期安全检查。
改进生产工艺时，了解制作工艺是否适宜。
什么是无损检测？
利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测其是否存在缺陷，并给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，由此，进行判定被检对象的技术状态，即是否合格、剩余寿命等。
常用哪些无损检测方法呢？
漏磁场检测
磁粉检测
磁化试件后，试件的缺陷处会吸引磁粉，由此，我们便可观察到细微的缺陷。
原理
铁磁性材料在磁化后内部产生很强的磁感应强度，磁力线密度增大几百倍到几千倍，如果材料中存在不连续（主要包括缺陷造成的不连续性和结构、形状、材质等原因造成的不连续性），磁力线会发生畸变，部分磁力线就有可能溢出材料表面，从空间穿过，形成漏磁场，漏磁场的局部磁极能够吸引铁磁物质。
检测范围
适宜铁磁材料检测，不能用于非铁磁材料检测。
可以检出表面和近表面缺陷，不能用于检查内部缺陷。
特点
检测灵敏度很高，可以发现极细小的裂纹以及其他缺陷。
检测成本低，速度快。
工件的形状和尺寸有时对检测有影响，因此难以磁化而无法检测。
磁记忆检测
通过测量构件磁化状态来推断其应力集中区。
为何检测应力集中区
压力容器在运行过程中受介质、压力和温度等因素的影响，易在应力集中较严重的部位产生应力腐蚀开裂、疲劳开裂和诱发裂纹，在高温设备上还容易产生蠕变损伤。
原理
同样是利用漏磁场原理，采用磁记忆检测仪对压力容器焊缝进行快速扫查，从而发现焊缝上存在的应力峰值部位。
特点
可准确探测出应力集中区
利用地磁场直接磁化，不需专门的磁化设备。
不需对被检设备表面进行清理。
射线检测
在压力容器的检测中，应用比较广泛的射线检测是射线照相法。
射线照相法
用X射线或γ射线穿透试件，探测缺陷，并通过胶片记录。
成像原理
众所周知，X射线和γ射线具有很强的穿透能力，照在物体上时，仅仅会有一部分能量被物体吸收掉，大部分可以透过物体，该测试正是利用这一特性，即到达胶片上射线的量的差异，形成黑白不同的影像。
密度高的地方，射线被吸收的多，照片上呈白影。反之，密度低的地方，射线被吸收的少，照片上呈黑影。
检测范围
检测焊缝内部埋藏的缺陷。
对于超声检测发现的缺陷，一般会用射线进行复检。
对体积型缺陷（如气孔、夹渣等）检出率很高。
对面积型缺陷（如裂纹、未熔合等）如照相角度不适当，容易漏检。
适宜检验对接焊缝。
检验角焊缝效果较差。
不适宜检验板材、棒材、锻件等。
通常X射线检测厚度较小的压力容器，用γ射线检测人体不能进入的多层包扎的压力容器和球形的压力容器。
特点
可以获得缺陷的直观图像，定位准确。
检测结果可直接记录，可长期保存。
超声检测
在压力容器的检测中，应用比较广泛的超声检测是脉冲发射法。
脉冲发射法
向试件发射超声波，当超声波遇到不同介质交界面会产生反射，根据回波来检测缺陷情况。
原理
超声波是一种高频声波，波长比一般声波要短。当超声波从一种介质入射至另一声阻抗不同的介质时（声阻抗即通过介质遇到的阻力），两种介质的界面会产生反射现象。就是利用超声波的这一现象实现了脉冲发射法。
检测范围
用于检测焊缝内部埋藏缺陷、焊缝内表面裂纹、压力容器锻件及高压螺栓可能出现裂纹。
与上面提到的射线检测相反，超声检测对于面积型的缺陷（如裂纹、未熔合等）检出率更高。
对体积型缺陷（如气孔、夹渣等）检出率比较低（焊缝薄的除外）。
特点
适宜检验厚度较厚的工件。
检验成本低、速度快，检测仪器体积小、重量轻，现场使用比较方便。
无法得到缺陷直观图像、定位困难、定量精度不高。
检验结果无直接见证记录。
衍射时差法超声检测（TOFD）
还有一种超声检验的一种超声检测的常见方法。
声波经过缺陷时，产生衍射波，收集衍射波的传播时间，从而计算出缺陷尺寸和位置。
原理
在不连续缺陷的尖端产生波形的转换，当它转换后产生衍射波，这个衍射波覆盖了较大的角度范围，那么衍射波就会检测出所存在的缺陷，记录信号的飞越时间就可以测量出缺陷的高度，那么就可以对缺陷就行定量，缺陷尺寸通常是被定义为衍射信号的飞越时间差，信号波幅与缺陷定量没关系。
检测范围
可以识别向表面延伸的缺陷。
对缺陷垂直方向的定量和定位非常精准。
能够发现各种类型的缺陷，对缺陷的走向不敏感。
对缺陷定性、横向缺陷检出、粗晶材料检出比较困难。
对复杂几何形状的工件比较难测量。
不适合于T型焊缝检测。
特点
一次扫描几乎能够覆盖整个焊缝区域，可以实现非常高的检测速度。
检测率很高，容易检出方向性不好的缺陷。
和脉冲反射法相结合时检测效果更好，覆盖率100％。
近表面存在盲区，对该区域检测可靠性不够。
渗透检测
将液体渗透液渗入工件表面开口缺陷中，用去除剂清除多余渗透液后，用显像剂表示出缺陷。
原理
元件表面被施涂含有荧光染料或着色染料的渗透液后，在毛细管作用下，经过一定时间，渗透液可以渗进表面开口的缺陷中。经去除元件表面多余的渗透液后，再在元件表面施涂显像剂，同样，在毛细管作用下，显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液，渗透液回渗到显像剂中，在一定的光源下，缺陷处的渗透液痕迹被显示，从而探测出缺陷的形貌及分布状态。
检测范围
可应用于磁粉检测无法应用到的部位。
不能用于检测疏松多孔性的材料。
可以检测出表面开口的缺陷，但对埋藏缺陷或闭合型的表面缺陷无法检出。
特点
操作简单成本低，缺陷显示直观。
对于同时存在几个方向缺陷的试件，一次操作就可大致做到全面检测。
元件表面光洁度对测试结果影响大。
操作人员水平对测试结果影响也比较大。
检测灵敏度比磁粉检测低。
声发射检测
通过接收和分析材料的声发射信号来评定设备的性能。
原理
材料在受到外力或者内力作用时，产生变形或断裂，这时，材料会释放出弹性波。声发射检测通过收集并分析这些弹性波，从而判断容器内部结构的损伤程度。
特点
可以实时检测容器状态，对缺陷变化极为敏感。
声发射检测不受材料限制。
可以长期连续地监视缺陷的安全性和超限报警。
各种检测方法都有其自身的优势和不足，在制定检验方案时通常考虑缺陷类型、位置、板厚等因素。
无损检测的最大优点就是检测时，不会损坏被检对象的材质、结构。但是，无损检测也有其自身的局限性，比如破坏性检测是无损检测不可替代的。通常，我们会把无损检测的结果与破坏性实验的结果互相配合，做出最准确的。