在苏州举办的CTEX 2016 展览会上，陶氏电子材料推出应用于软板上具高深镀能力的下世代电镀药水——"COPPER GLEAM™ HV303"，为PCB制造商提供一款应用于FPC上的全新电镀药水。
据介绍，COPPER GLEAM™ HV303为一款应用在软板生产上，搭配可溶性阳极以及直流电设备的酸性电镀铜药水。该产品展现优异的深镀能力、表面光亮平整且具高度延展力等特性，低面铜优势可使单位生产成本相对较低。
COPPER GLEAM HV-303 具备以下优越的特性：
1.在多数软板板材上可展现大于150%的通孔深镀能力
2.铜面光亮、有高度延展性且镀面平整
3.可在较广的操作电流密度下(10-30 ASF)，搭配龙门式或垂直式设备作业
4.直流电搭配可溶性阳极的操作便于线上操作，即使设备停摆后重启也影响不大
5.两剂型药水的设计易于以传统CVS方式进行分析控管
"陶氏电子材料在行业科技上的专业、遍布全球的据点和以及在市场迅速应变的能力，是我们能够为客户提供创新技术和产品，与客户共创电子行业未来的关键，"陶氏电子材料事业群电子互连技术事业部销售总监汤绍夏在接受采访时表示。"在公司与客户的亲密合作下，陶氏电子2015年销售达48.8亿美金，这是一个值得陶氏人引以为傲的数字。而今后，陶氏仍会坚持把科学技术与科学技术相结合，对行业进步至关重要的东西进行热情创新！"
