镀层厚度检测发花的主要原因是前处理不良，选用不适当的脱脂剂(主要是含有硅酸盐)前处理不净极易造成镀层厚度检测发花。 造成镀层厚度检测发花的另一个原因有可能是润湿剂问题。
首先在配制润湿剂时一定要煮透。尤其是使用十二烷基硫酸钠作润湿剂时，发黄、结块的不能使用。
镀层厚度检测及镀层发灰的解决方法
在煮十二烷基硫酸钠时加入少量糖精效果较好。添加时最好下班前补加。
不要边镀边加。另外，镀液总含量升高也会发花。
镀层厚度检测发灰的原因，一是镀液温度升高易出现此种现象，二是次级光亮剂含量过低也会造成这种现象。 镀层厚度检测脆性大，有时还会爆裂，其原因一是镀液中的三价铁含量高。
当镀液的pH值偏高时，镀液中的三价铁含量升高，是造成镀层厚度检测应力增大的主要原因。另一个可能的原因是镀液中铁的含量升高。
造成镀层厚度检测中铁的比例上升。这时可采取大阴极电解处理。
也可以加入原铁粉进行处理，但要过滤。还有一个可能原因是糖精太少，镀层厚度检测的张应力大带来脆性，要补加糖精。
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