随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶垫特点：
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。
导热硅胶垫应用：
硅胶导热片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热；在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去；在LED行业中导热硅胶片也有广泛的应用，导热硅胶片作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上；同时也可应用于PC上面，PC的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行；其他行业如汽车电子、光电等等。
深圳市佳日丰泰电子是一家专业生产研发导热硅胶垫的厂家。产品型号：PM-500
导热硅胶垫与导热硅脂的对比：
①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.5-5.2w/m.k和1-4.2w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度: 作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦导热硅胶垫重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
