然而纯有机硅灌封胶本身的导热系数和阻燃性能其实是很差的，为了让有机硅灌封胶能更广泛的应用在各类电子元器件上，就必须要提高有机硅灌封的导热性能和阻燃能力，而提高有机硅灌封胶的导热性能和阻燃能力的方法一般是，在胶体内添加适量的氧化铝和氢氧化铝。氧化铝是一种导热粉，通过添加在有机硅灌封胶内，能形成的导热网络实现热传导，以此提高有机硅灌封胶的导热性能；而氢氧化铝是一种环保性的阻燃剂，只要适量的添加到有机硅灌封胶就能有效提高有机硅的灌封的阻燃性能。不过两的过分添加也会影响胶体的粘性和耐热性，所以要配置出完美的有机硅灌封胶，还需要进行不断的尝试。
而我司就是一家专研发生产有机硅灌封胶的厂家，所生产的ZS-GF-5299G有机硅灌封胶导热系数≥0.8[W/m.K] 阻燃等级达到94V-0,即使是灌封在密集化和小型化电子元器件内，也能保证其使用的稳定性和延长其使用寿命。
